部品加工・
機械組立実績　詳細

ウェハのプロセス装置の機械製造受託・OEM事例

機械部品工場では、半導体製造装置の部品加工・部品調達・OEM組立までの対応が可能です。本装置もその一つです。今回、対応した装置は、半導体の製造プロセスにおいて、ウェハからチップを切り出す工程から加工を行い、移載までを行う装置です。

高い精度で加工を行う装置であることから位置補正などを行う、カメラやセンサーなどの取り付けも行い、機械装置を完成させています。

今回、冒頭お伝えした通り、当社では加工品の調達から、組み立てまですべてを担っており、様々な工夫を行っています。具体的には、部品図を見ながら加工方法を検討し、コストと精度を考慮した工法提案を行っています。

加えて、高速で動く装置のため、ノイズ対策もしっかりと行うよう配線にも工夫を行い、装置ごとの特性を考慮した配線をなるべく早く、キレイな仕上げるようご提案しています。

今回の装置は、都度発注いただく案件のため、ロットは都度異なっており、お客様のお客様の発注ロットに合わせて柔軟に対応しています。ご発注からの平均納期は、4か月程度です。

半導体の製造プロセスにおける装置は、高速かつ高精度で動くため、機械装置の部品・組立精度についても高い品質レベルが要求されます。当社では半導体製造プロセス装置の組立実績が豊富にあり、品質レベルには十分にお応えすることが可能です。

さらに、国内外のサプライヤーネットワークを活用した部品調達活動を行うことで、装置全体でのトータルコストの点でもご満足いただけるご提案が可能です。お困りの案件がありましたらお問い合わせください。