Class4~6の高清浄度クリーンルームを保有し、半導体・FPD・電子部品・医療・航空宇宙など先端分野の専用機・精密装置を延べ5,000点納品

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半導体製造装置
の部品加工・機械組立実績

ハンド爪(SK・高周波焼入れ)

ハンド爪(SK・高周波焼入れ)

サイズ 25×32×56(1セット)

業界 電子部品

架台

架台

サイズ 600×700×1100

業界 半導体製造装置

ハウジング

ハウジング

サイズ 150×200×350

業界 半導体製造装置

アルミ部品

アルミ部品

サイズ 50×80×100等

業界 半導体製造装置

近接ブラケット(SUS304)

近接ブラケット(SUS304)

サイズ 3×35×75

業界 半導体製造装置

ワーク受け

ワーク受け

サイズ φ65×10

業界 半導体製造装置

位置決めプレート

位置決めプレート

サイズ 10×32×100

業界 半導体製造装置

爪

サイズ 15×34×35

業界 半導体製造装置

ハウジングプレート

ハウジングプレート

サイズ 10×120×200

業界 半導体製造装置

スピンドル

スピンドル

サイズ 22×100

業界 半導体製造装置

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