半導体基板の製造工程において、従来は作業員が手作業で行っていたネジ締め工程を協働ロボットによって完全自動化し、大幅な省人化と品質の安定化を実現した装置の設計・製作事例です。

【装置の主な機能と自動化フロー】

• ネジの自動供給・吸着： パーツフィーダーによりネジを整列供給。ロボットハンドの先端で確実に吸着・保持し、対象ワークへと搬送します。

• 多品種対応のネジ締め： ネジ頭の形状が多様な場合でも、ナットランナー（締め付け工具）を自動で交換する機構を搭載。1台の装置で様々なネジ形状へ柔軟に対応します。

• 高度なトルク管理： サーボモーター等による緻密なトルク管理を行い、指定された厳密な締め付け条件（トルク値・回転数など）をクリアしながらネジ締めを行います。

【アイテックの対応範囲と強み】

手作業からの自動化・省人化というお客様のご要望に対し、構想設計から部品調達、組立、現地での据付調整まで一貫して対応いたしました。 本装置の最大の特長は、部品が複雑に入り組み、通常ではアクセスが困難な狭所・奥まった場所にも正確にアプローチできる卓越した機械設計にあります。M3以上のボルト・ネジに対応し、複数パターンの基板に合わせて専用のワークトレーをカスタマイズ製作することで、高い汎用性と生産性を両立させました。

また、今回はネジ締め工程だけでなく、前後の付帯案件も含めたトータルなご提案を実施。当社の「テストセンター」にて事前の動作・検証試験を行い、その確かなデータと実証結果を高く評価いただいたことがご発注の決め手となりました。

【装置仕様】

• 処理能力（タクトタイム）： 1パレットあたり / 約5分（複数基板パターンに対応するカスタムトレー仕様）

• 対応ネジ・ボルトサイズ： M3 ～

• 外形寸法（目安）： W2000 × D2000 × H2000 ㎜

• 製造ロット： 1台

【お客様へのお問い合わせ案内】

「手作業の工程を自動化したいが、スペースが狭く構造が複雑で諦めている」「事前に実現可能性をテストしたい」といったお悩みはありませんか？ アイテックでは、自社テストセンターでの実証試験をもとに、確実性の高いオーダーメイドの自動化システムをご提案いたします。周辺工程を含めた仕様のご相談も承りますので、まずはお気軽にお問い合わせください。