Class4~6の高清浄度クリーンルームを保有し、半導体・FPD・電子部品・医療・航空宇宙など先端分野の専用機・精密装置を延べ5,000点納品

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部品加工・
機械組立実績 詳細

ワーク受け

ワーク受け

材質
チタン
サイズ
φ65×10
業界
半導体製造装置
工程
マシニングセンター

機械部品工場を運営するアイテック株式会社が加工した、チタン製ワーク受けです。難削材であるチタン合金を専用工具・条件でインロー部g6公差に安定加工しています。図面通りの難削材加工はもちろん、「チタンでなくても同等性能を出せる材料はないか」「形状を変えてチタン材の使用量を減らしてコストダウンできないか」といったVA/VE提案にも積極対応。材料コストの最適化から耐食性・軽量化まで幅広くご提案します。

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