部品加工・
機械組立実績　詳細

機械部品工場では、半導体製造後工程・最先端アドバンスドパッケージング（3D実装・チップレット等）で不可欠な真空熱処理装置・特殊はんだ接合装置の設計変更、部品調達、高精度機械組立、機内配線までを一貫して承っております。本事例は、12インチ（300mm）ウェハのバンプ形成（微細突起電極形成）やバンプボンディング（フリップチップ実装）において使用される量産用真空リフロー炉の製作事例です。

【試作開発からの伴走と、量産化を見据えたVA/VE提案力】
本機は、生産量やタクトタイムに応じて独立したウェハ処理専用チャンバーを柔軟に拡張できる「マルチモジュール構造」が最大の特徴です。当社では、メーカー様の新規試作機立ち上げフェーズから密接に伴走し、ベース図面からの部分的な設計変更やモジュール化設計を技術支援いたしました。
・試作フェーズの対応：図面通りの要求精度を忠実に再現し、早期の試作機完成・プロセス実証を最優先にサポート。
・量産を見据えたVA/VEアプローチ：量産移行時における製造コスト低減に向け、チャンバー周辺の配管マニホールド化、フレーム構造の見直し、加工工数の多い特殊ブラケットの標準化などを先回りしてご提案。試作から量産へのスムーズな移行とトータル製造コストのミニマム化を支援する体制を構築しています。

【超高真空・特殊ガス・急熱急冷を統合する高度な組立ノウハウ】
本装置は、高速IRヒーター（赤外線輻射加熱）と水冷冷却プレートを組み合わせた急熱・急冷サイクル機構と、特殊ガスの気密循環制御、さらには真空チャンバーの高い真空度維持が求められる極めて難易度の高いハイテク装置です。
当社では、図面指示だけでは網羅しきれない「熱変形（ヒートサイクル）を考慮した逃げ構造の組付け」や「真空フランジ・Oリング部の精密シール管理」など、半導体製造装置の組立で培った固有のノウハウを惜しみなく投入。特殊な位置決め治具やシール面保護治具を内製・活用し、均一な面圧管理とクリーンなアセンブリを徹底することで、気密漏れのない高い信頼性と耐久性を実現いたしました。

【装置基本仕様・生産体制】
・外形寸法目安：約 W2000 × D2800 × H2100 mm（量産チャンバー仕様）
・対応範囲：試作機立ち上げ支援、設計変更・編集、高精度部品調達、精密機械組立、電気配線
・リードタイム（納期）：試作機 約6か月（※量産機体制移行後は約4〜5か月での短納期製造が可能）
・対象分野：半導体前工程・後工程、先端パッケージング、パワー半導体接合

【半導体プロセス装置・真空装置の受託組立について】
「試作機の設計変更から量産組立まで一貫して任せられるOEM先を探している」「真空チャンバーや加熱・冷却機構を伴うクリーンな高精度組立に対応してほしい」「量産化に向けたVA/VE提案でコストを抑えたい」といったニーズに対し、機械部品工場は確かな実績と技術力でお応えします。半導体装置受託のベストパートナーとして、お気軽にお問い合わせください。